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廣東led燈珠廠家教您5050燈珠與5730燈珠區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:

2024-02-23 09:22


1.5050燈珠與5730燈珠區(qū)別,同時(shí),采用恒流源驅(qū)動,LED的功率更穩(wěn)定,電流波動變化率小,LED燈珠的壽命更長。

2.海隆興光電的5050燈珠和5730燈珠分別指的是不同的產(chǎn)品型號,這些數(shù)字就是代表他們的封裝尺寸,5050指的是長寬為50*50mm的LED燈珠,5730指的是57*30mm的LED燈珠亮度與波長也有一定區(qū)別。

3.海隆興電的5050燈珠和5730燈珠分別指的是不同的產(chǎn)品型號,這些數(shù)字就是代表他們的封裝尺寸,5050指的是長寬為50*50mm的LED燈珠,5730指的是57*30mm的LED燈珠亮度與波長也有一定區(qū)別。

二、5730燈珠和5050燈珠哪個(gè)更亮

1.5730燈珠和5050燈珠哪個(gè)更亮,5050LED燈珠則是一個(gè)歷史較為悠久的貼片式LED燈珠了,他的體積對于2835來說較為龐大,在電路設(shè)計(jì)上會因?yàn)轶w積問題讓它沒有想2835LED燈珠一樣可以靈活應(yīng)用,但是它比2835應(yīng)用的更早一些,在應(yīng)用領(lǐng)域上比2835LED燈珠更為廣泛。

2.相比貼片燈珠的120度角,圓形燈珠具有更聚光的好處。

3.5730的亮5050的光通量是單顆10-22lm,有很多個(gè)等級,一般最亮的在20-22lm,但是做廣告的模組基本沒用到這么好的燈珠垃圾的5050燈珠才4-5lm選擇5050的,注意看芯片,是單芯還是三芯,三芯的一般比單芯的亮。

三、5054燈珠和5730燈珠

1.5054燈珠和5730燈珠,一般一瓦的5054最高可做到120-130LM05W的可以做到60-65LM 5730燈珠燈珠的尺寸是57*30MM兩腳設(shè)計(jì),從三星的5630(四引腳)改進(jìn)而來,一般用于生產(chǎn)單芯片05W,也有用做雙芯片串聯(lián)、并聯(lián)的05W燈珠。

2.。

3.5054和5370的高亮LED區(qū)別為:燈珠不同、聯(lián)接不同、用途不同一、燈珠不同 1、5054的高亮LED:5054的高亮LED的燈珠為50*54mm的燈珠2、5370的高亮LED:5370的高亮LED的燈珠為53*70mm的燈珠。

以上就是5050燈珠和5730燈珠哪個(gè)好,5050燈珠與5730燈珠區(qū)別的詳細(xì)內(nèi)容,更多資料請關(guān)注其它相關(guān)教

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長時(shí)間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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