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led燈珠什么型號亮

發(fā)布時間:

2023-04-17 09:38


大家好,今天我們來聊一下LED燈珠的亮度問題。你知道嗎,問“LED什么型號最亮”這個問題是不準確的。因為不同的型號適用于不同的場景,制作技術和封裝技術也不同,這都會影響燈珠的使用效果。

所以,我建議你選擇最適合你使用場景的燈珠。不要憑感覺選擇,而是要根據(jù)你的實際需求來選擇。

如果你想比較燈珠的功率大小,可以看單顆燈珠的瓦數(shù)。一般來說,單顆10瓦以上的大功率燈珠亮度要高于10瓦以內的燈珠。同樣的,5瓦的燈珠亮度要高于3瓦和1瓦的燈珠。

對于貼片燈珠,比如3535燈珠,白光5瓦單顆的亮度要高于3525單顆3瓦和1瓦的燈珠。但要注意,使用時必須匹配正確的驅動電流和電壓才能比較亮度。

總之,選擇LED燈珠要根據(jù)實際需求,選擇最適合的型號和功率。LED燈珠應用廣泛,包括電子、電器、通訊、照明等領域,家用的常見有直插草帽燈和貼片燈的3528、2835、5050、5630、5730等型號。

白色最亮。led(發(fā)光二極管)的正向壓降是比較重要的參數(shù),led的這項參數(shù)與led的發(fā)光顏色有關,不同顏色的led其正向壓降會有不同,通常如下:

 led燈的顏色到底哪種最亮?有人說白色最亮,有人說冰藍色最亮

 紅色:1.8-2.8v左右

  黃色:1.9v-2.8左右

  綠色:2.2~3.0v

  藍色:3.0v左右

  白色:3.2v左右

  照明所使用的大功率led模塊,可能是由多個led管芯串并聯(lián)組合而成,因此其壓降會是單個led管芯的若干倍。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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