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海隆興高亮高顯攝影燈補(bǔ)光燈珠選購(gòu)

發(fā)布時(shí)間:

2023-12-02 10:03



高亮高顯攝影燈補(bǔ)光燈珠型號(hào)亮度排名:如何選擇合適LED燈珠
有人說(shuō):很多人都這樣想,想找到更好的攝影補(bǔ)光燈燈珠型號(hào)
想找更好的攝影補(bǔ)光燈燈珠型號(hào)的人,多半都是工程師師,多事是想把攝影補(bǔ)光燈燈珠的需求客戶變成他媽呢的客戶。
要是你覺得了解攝影補(bǔ)光燈珠排名,更好的找到合適的LE燈珠,你啊可以了解一下目前LED攝影補(bǔ)光燈珠行業(yè)有哪些品牌型號(hào)。對(duì)于攝影補(bǔ)光燈珠型號(hào)亮度排名這些事兒,對(duì)我來(lái)說(shuō),是一鍵非常簡(jiǎn)單事情


或者因?yàn)楹?jiǎn)單所有才會(huì)覺得多大事值得你在這兒寫
有個(gè)朋友,留言問如何通過攝影補(bǔ)光扥高亮度排名,更好的選LE發(fā)光二極管
我給他們找了幾個(gè)目前LED行業(yè)攝影燈補(bǔ)光燈參考品牌,這些品牌目前在攝影燈補(bǔ)光燈行業(yè)應(yīng)用中非常厲害的,那么這些同行有是誰(shuí)呢Godox神牛
可以說(shuō)攝影補(bǔ)光燈目前行業(yè)內(nèi),做的比較好的事這幾家神牛,金貝 漾菲斯 雅蘭仕,布朗的等品牌
這些補(bǔ)光品牌,都是銷售和知名度比較靠前的,而且這些品牌的補(bǔ)光燈珠亮度確實(shí)不錯(cuò)
目前高端的比較好的攝影補(bǔ)光扥個(gè)行業(yè)是金貝,亮度高光效好。海隆興光電 專業(yè)做攝影燈燈珠的廠家,也有做到貴和高光效
來(lái)的參數(shù),很多都更新迭代了。

偶爾轉(zhuǎn)過身去找找之前的燈珠規(guī)格型號(hào),還是發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在的燈珠亮度更高。

現(xiàn)在我又開始整理2024年LED燈珠規(guī)格型號(hào)大全。整理來(lái)整理去,還是對(duì)個(gè)性化燈珠定制感興趣?;蛟S我是追求差異化,需要更多的個(gè)性化應(yīng)用來(lái)迭代自己的燈珠方案吧。

2024年再過一個(gè)月就要到了。一個(gè)之計(jì)在于春,我又看到了明年的希望之光。目前,我又迷上了一款燈珠類型,高亮度。我想指示燈高亮,通用照明LED燈高亮,戶外照明燈高亮,商用照明燈高亮,還有特種燈需要要高亮。也不知道高亮的LED燈珠市場(chǎng)接受度怎么樣。我聽很多人說(shuō),2023年不好過,2024年更不好過。穩(wěn)定的,就不要折騰了。但術(shù)業(yè)有專攻,學(xué)如逆海行舟,不進(jìn)則退。而今想起,覺得依然充滿激情..
 

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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