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直插式LED價(jià)格

發(fā)布時(shí)間:

2023-12-22 09:23


直插式LED價(jià)格目前市場(chǎng)上來說,主要是根據(jù)發(fā)光二極管(LED燈珠)功率,波長(zhǎng),封裝方式,用途,直插式LED價(jià)格封裝芯片品牌等因素相關(guān),參數(shù)不同,封裝要求不同,價(jià)格會(huì)有所不同

  1. 功率: 通常來說,一般直插式功率為0.06w.功率.需要大功率的燈珠價(jià)格也就對(duì)應(yīng)的也要高

  2. 亮度: 亮度是直插燈珠的一個(gè)重要指標(biāo),通常以流明(Lumen)為單位衡量。較高亮度的LED燈泡可能價(jià)格較高。

  3. 色溫: 不同色溫的LED燈珠價(jià)格可能有所不同。暖白光和冷白光的LED燈泡在價(jià)格上可能存在差異。

  4. 波長(zhǎng): 部分特殊用途的LED可能需要特定波長(zhǎng),這也可能影響價(jià)格。列如一般365nm到410nm為比較常規(guī)的UV 紫光燈珠價(jià)格,265nm UV價(jià)格會(huì)比較貴

  5. 品牌: 不同品牌的插件燈珠在質(zhì)量、性能和售后服務(wù)方面可能有差異,從而影響價(jià)格。比如海隆興,研發(fā)、銷售、工廠,所以,他們?cè)谛庐a(chǎn)品選型的時(shí)候,就會(huì)選擇海隆興光電的系列發(fā)光二極管燈珠。價(jià)格來說,也是比使用歐司朗同類產(chǎn)品來說,要降低不少成本。這也是很多工程重新選型時(shí)關(guān)注國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的原因之

  6. 用途: 針對(duì)不同的應(yīng)用,LED燈泡可能有特殊的設(shè)計(jì)要求,這也會(huì)影響價(jià)格。

  7. 封裝芯片品牌:直插燈珠的封裝芯片品牌也是一個(gè)影響價(jià)格的因素,一些知名品牌的LED芯片可能會(huì)帶來更高的價(jià)格。

  8. 更多關(guān)于直插式LED規(guī)格、參數(shù)、尺寸、電流、電壓參數(shù)及樣品申請(qǐng)免費(fèi)試?;蛘邠艽蛭覀兊臒峋€電話

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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