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2835紅光燈珠貼片發(fā)光二極管2835

發(fā)布時(shí)間:

2024-05-09 10:05



 貼片2835LED燈珠尺寸:28*35*50,2835發(fā)光二極使用壽命長,低光衰,環(huán)保節(jié)能、功率低、主要應(yīng)用在:室內(nèi)照明、戶外照明、智能家居、儀器背光、數(shù)碼顯示、按鍵背光等 領(lǐng)域
2835單色燈珠使用的是三安芯片,具有體積小、亮度高、壽命長、抗靜電能力強(qiáng)、高顯指、色彩逼真,還原能力強(qiáng)、不含鉛汞有毒有害物質(zhì),發(fā)光效率高,海隆興光電擁有20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、成熟的封裝工藝。

2835
在使用2835燈珠時(shí)注意事項(xiàng):
先檢查包裝袋是否漏氣,如果漏氣,要先烘烤在使用。要先清洗之后等自然干燥15分鐘之后再使用。
在焊接時(shí)烙鐵必須少于25W。焊接溫度不不超過260°、焊接時(shí)間不超過3s.焊接好讓他冷卻后再包裝。
打開包裝之后不超過24小時(shí),超過24小時(shí)要再次除濕后再使用。
做好防靜電措施,操作員應(yīng)該佩戴靜電環(huán),靜電衣服,產(chǎn)品接觸的機(jī)臺(tái)需要導(dǎo)線接地,烙鐵的尖端要接地。

2835應(yīng)用領(lǐng)域
2835生產(chǎn)工藝
1、固晶:支架烘烤-點(diǎn)銀膠入碗杯- 芯片放入碗杯-銀膠烘烤
2.焊線:固晶后產(chǎn)品-焊線-焊線后半成品
3、封膠:膠水封裝支架的頂端和金線,保護(hù)好燈的發(fā)光部分
4、全檢分光:等從支架上切成單顆燈進(jìn)行電性測試分裝分級(jí)
5、編帶包裝:分級(jí)后按照客戶要求編帶進(jìn)行防靜電包裝

2835生產(chǎn)工藝

2835燈珠,2835生產(chǎn)工藝

資訊推薦

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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