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led燈珠使用壽命取決于哪些因素

發(fā)布時間:

2023-06-08 10:19


LED燈珠的壽命取決于多個因素,包括以下幾個主要方面:

  1. 發(fā)光效率衰減:LED燈珠的發(fā)光效率會隨著使用時間的增加而逐漸衰減。這是因為LED芯片在長期使用中會發(fā)生微小的衰變和損耗。LED燈珠的壽命一般以L70壽命表示,即在一定使用時間后,光通量衰減至原始光通量的70%。

  2. 熱管理:LED燈珠對于熱量非常敏感,過高的溫度會降低LED燈珠的壽命。因此,有效的熱管理非常重要,包括散熱設(shè)計、散熱材料和散熱結(jié)構(gòu)等。通過合理的熱管理,可以降低LED芯片的溫度,延長LED燈珠的壽命。

  3. 電流和電壓:合適的電流和電壓對LED燈珠的壽命也起著重要作用。過高或過低的電流和電壓可能會導(dǎo)致LED芯片的損壞或衰減。因此,在設(shè)計和使用LED燈珠時,需要確保恰當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷汗?yīng)。

  4. 燈具設(shè)計和質(zhì)量:LED燈珠的壽命還受到燈具設(shè)計和質(zhì)量的影響。合理的燈具設(shè)計可以提供適當(dāng)?shù)纳岷捅Wo(hù),避免LED燈珠受到物理損壞或環(huán)境影響。同時,選擇高質(zhì)量的led燈珠和燈具可以提供更長的壽命。

  5. 使用環(huán)境:使用環(huán)境對LED燈珠的壽命也有影響。例如,高溫、高濕度、強烈的振動或腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境條件可能縮短LED燈珠的壽命。因此,將LED燈珠應(yīng)用于適當(dāng)?shù)沫h(huán)境并進(jìn)行合理的保護(hù)非常重要。

需要注意的是,LED燈珠的壽命不僅取決于以上因素,還可能受到制造工藝、品質(zhì)控制和使用方式等因素的影響。因此,選擇可靠的LED品牌和供應(yīng)商,并正確使用和維護(hù)LED燈具,可以最大限度地延長LED燈珠的壽命。

LED燈珠,led燈珠

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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