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led燈珠使用壽命取決于哪些因素

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-08 10:19


LED燈珠的壽命取決于多個(gè)因素,包括以下幾個(gè)主要方面:

  1. 發(fā)光效率衰減:LED燈珠的發(fā)光效率會(huì)隨著使用時(shí)間的增加而逐漸衰減。這是因?yàn)長(zhǎng)ED芯片在長(zhǎng)期使用中會(huì)發(fā)生微小的衰變和損耗。LED燈珠的壽命一般以L70壽命表示,即在一定使用時(shí)間后,光通量衰減至原始光通量的70%。

  2. 熱管理:LED燈珠對(duì)于熱量非常敏感,過(guò)高的溫度會(huì)降低LED燈珠的壽命。因此,有效的熱管理非常重要,包括散熱設(shè)計(jì)、散熱材料和散熱結(jié)構(gòu)等。通過(guò)合理的熱管理,可以降低LED芯片的溫度,延長(zhǎng)LED燈珠的壽命。

  3. 電流和電壓:合適的電流和電壓對(duì)LED燈珠的壽命也起著重要作用。過(guò)高或過(guò)低的電流和電壓可能會(huì)導(dǎo)致LED芯片的損壞或衰減。因此,在設(shè)計(jì)和使用LED燈珠時(shí),需要確保恰當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷汗?yīng)。

  4. 燈具設(shè)計(jì)和質(zhì)量:LED燈珠的壽命還受到燈具設(shè)計(jì)和質(zhì)量的影響。合理的燈具設(shè)計(jì)可以提供適當(dāng)?shù)纳岷捅Wo(hù),避免LED燈珠受到物理?yè)p壞或環(huán)境影響。同時(shí),選擇高質(zhì)量的led燈珠和燈具可以提供更長(zhǎng)的壽命。

  5. 使用環(huán)境:使用環(huán)境對(duì)LED燈珠的壽命也有影響。例如,高溫、高濕度、強(qiáng)烈的振動(dòng)或腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境條件可能縮短LED燈珠的壽命。因此,將LED燈珠應(yīng)用于適當(dāng)?shù)沫h(huán)境并進(jìn)行合理的保護(hù)非常重要。

需要注意的是,LED燈珠的壽命不僅取決于以上因素,還可能受到制造工藝、品質(zhì)控制和使用方式等因素的影響。因此,選擇可靠的LED品牌和供應(yīng)商,并正確使用和維護(hù)LED燈具,可以最大限度地延長(zhǎng)LED燈珠的壽命。

LED燈珠,led燈珠

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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